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制造行業用樣品拋光機的特點
拋光操作的關鍵是要設法得到最大的拋光速率，以便盡快除去磨光時產生的損傷層。同時也要使拋光損傷層不會影響最終觀察到的組織，即不會造成假組織。這兩個要求是矛盾的。前者要求使用較粗的磨料，以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層，但拋光損傷層也較深；后者要求使用最細的材料，使拋光損傷層較淺，但拋光速率低。解決這個矛盾的辦法就是把拋光分為兩個階段進行。首先是粗拋，目的是去除磨光損傷層，這一階段應具有最大的拋光速率，粗拋形成的表層損傷是次要的考慮，不過也應當盡可能小；其次是精拋(或稱終拋)，其目的是去除粗拋產生的表層損傷，使拋光損傷減到最小。 拋光時，試樣磨面與拋光盤應絕對平行并均勻地輕壓在拋光盤上，注意防止試樣飛出和因壓力太大而產生新磨痕。同時還應使試樣自轉并沿轉盤半徑方向來回移動，以避免拋光織物局部磨損太快在拋光過程中要不斷添加微粉懸浮液，使拋光織物保持一定濕度。濕度太大會減弱拋光的磨痕作用，使試樣中硬相呈現浮凸和鋼中非金屬夾雜物及鑄鐵中石墨相產生“曳尾"現象；濕度太小時，由于摩擦生熱會使試樣升溫，潤滑作用減小，磨面失去光澤，甚至出現黑斑，輕合金則會拋傷表面。 為了達到粗拋的目的，要求轉盤轉速較低，最好不要超過500r/min；拋光時間應當比去掉劃痕所需的時間長些，因為還要去掉變形層。粗拋后磨面光滑，但黯淡無光，在顯微鏡下觀察有均勻細致的磨痕，有待精拋消除。 精拋時轉盤速度可適當提高，拋光時間以拋掉粗拋的損傷層為宜。精拋后磨面明亮如鏡，在顯微鏡明視場條件下看不到劃痕，但在相襯照明條件下則仍可見到磨痕。 金相試樣拋光質量的好壞嚴重影響試樣的組織結構，已逐步引起有關專家的重視。近年來，國內外在拋光機的性能上作了大量的研究工作，研究出不少新機型、新一代的拋光設備，正由原來的手動操作發展成為各種各樣的半自動及全自動拋光機。
相關產品介紹
這是用于連接拋光機 IM-P2 的樣品旋轉器。
將 SP-L1 連接到拋光機 IM-P2 可在拋光嵌入樣品時實現自動拋光。
由于可以改變頭的旋轉速度，因此可以以相同的旋轉速度對夾具和圓盤進行拋光，從而防止拋光表面傾斜或鉛筆狀，并且可以在不失去平行度的情況下進行磨削。
采用單獨加載方式！電子材料等切割至觀察線（通孔等）時，通過采用單獨裝載方式，可以從目標位置依次取出樣品。
最多可設置 3 個樣本。
可以在不失去并行性的情況下削減工作！在單個負載方向上，樣品的拋光表面可能會傾斜或變成鉛筆狀。
由于 SP-L1 可以改變夾具的轉速，因此根據推薦的磨削理論，可以在相同方向上以相同的轉速旋轉夾具和圓盤，從而在不失去工件平行度的情況下進行磨削。 .
粗拋 砂紙或拋光墊
圓盤轉速 200rpm/Holder200rpm
精拋金剛石+拋光紙
圓盤 RPM 65-150rpm/Holder65-165rpm
可進行半自動拋光！標配 Loopricator！在 IM-P2 上安裝 SP-L1 可實現半自動拋光。
標配帶滴液量調整功能和開閉閥的潤滑劑滴液裝置“Lubricator"。
